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HN4C51J(TE85L,F) 商品描述
商品名称 HN4C51J(TE85L,F)
厂家品牌 Toshiba Semiconductor
商品资料 Datasheet
商品分类 晶体管 - 双极 (BJT) - 阵列
商品描述 TRANS 2NPN 120V 0.1A SMV
现货库存 待更新
HN4C51J(TE85L,F) 规格参数
制造商统称 未设定
制造商统称 Toshiba Semiconductor
类目 未设
替代选料 未设定
*1晶体管类型1 2 NPN(双)共基极
*2集电极最大电流(ic) 100mA
*3集射极-击穿电压(最大值) 120V
不同ib,ic 时的vce 饱和值(最大值) 300mV @ 1mA,10mA
电流 - 集电极截止(最大值) 100nA(ICBO)
不同ic,vce时的 dc 电流增益(hfe)(最小值) 200 @ 2mA,6V
*4最大功率值 300mW
*5频率-跃迁 100MHz
*6工作温度 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 SC-74A,SOT-753
供应商器件封装 SMV
元器件等级 -
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元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
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电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
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电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
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