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钻孔

DRILL HOLE

台湾东台高精密钻孔机,定位精度±0.05mm,自钻孔精度±0.018mm,自动检测刀径,断刀,钻孔后验孔,全面杜绝槽孔歪斜,漏孔。

沉铜电镀

COPPER PLATING

全自动沉铜电镀设备,70分钟图电,经过多道工序锤炼,孔铜,面铜厚度远超行业标准。

线路

LINE MAKING

LDI镭射曝光,一体化生产设备有效控制线幼、微短、蚀刻不净,线宽线距最小可达4mil,AOI光学检测,排除一切隐性品质问题

阻焊字符

SOLDERING CHARACTER

全自动阻焊印刷,80分钟多温区烘烤,保证阻焊均匀性和附着力,全面解决孔环发红露铜之风险。

成型

FORMING

刚印制出来的PCB板是连片的,为符合客户要求的规格尺寸,需要对PCB板进行CNC锣边或V-cut。

电路板测试

CIRCUIT BOARD TEST

出货前采用自动电测或飞针测试,杜绝一切开路、短路。确保每一片到客户手上的板子都是合格产品。
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