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LBEH5HMZPC-TEMP-DS-SD 商品描述
商品名称 LBEH5HMZPC-TEMP-DS-SD
厂家品牌 Murata Electronics North America
商品资料 Datasheet
商品分类 RF 评估和开发套件，板
商品描述 WI-FI-B/G/N/AC AND BT DEVELOPMEN
现货库存 待更新
LBEH5HMZPC-TEMP-DS-SD 规格参数
类型: SELECT COLUMN_NAME as bt,column_comment as nr FROM INFORMATION_SCHEMA.Columns WHERE table_name='golon_rf_pghkftj_b' AND table_schema='golon' and column_comment like '*%' 收发器；802.11 b/g/n/ac（Wi-Fi，WiFi，WLAN），蓝牙® Smart Rea
频率: SELECT COLUMN_NAME as bt,column_comment as nr FROM INFORMATION_SCHEMA.Columns WHERE table_name='golon_rf_pghkftj_b' AND table_schema='golon' and column_comment like '*%' 2.4GHz，5GHz
配套使用产品/相关产品: SELECT COLUMN_NAME as bt,column_comment as nr FROM INFORMATION_SCHEMA.Columns WHERE table_name='golon_rf_pghkftj_b' AND table_schema='golon' and column_comment like '*%' BCM4339，i.MX 6
所含物品: SELECT COLUMN_NAME as bt,column_comment as nr FROM INFORMATION_SCHEMA.Columns WHERE table_name='golon_rf_pghkftj_b' AND table_schema='golon' and column_comment like '*%' 板

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元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
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2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
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2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
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