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CC256XQFNEM 商品描述
商品名称 CC256XQFNEM
厂家品牌 Texas Instruments
商品资料 Datasheet
商品分类 RF 评估和开发套件，板
商品描述 CC256X QFN EVALUATION MODULE
现货库存 待更新
CC256XQFNEM 规格参数
类型: SELECT COLUMN_NAME as bt,column_comment as nr FROM INFORMATION_SCHEMA.Columns WHERE table_name='golon_rf_pghkftj_b' AND table_schema='golon' and column_comment like '*%' 收发器; 双模智能就绪型蓝牙® 4.x
频率: SELECT COLUMN_NAME as bt,column_comment as nr FROM INFORMATION_SCHEMA.Columns WHERE table_name='golon_rf_pghkftj_b' AND table_schema='golon' and column_comment like '*%' 2.4GHz
配套使用产品/相关产品: SELECT COLUMN_NAME as bt,column_comment as nr FROM INFORMATION_SCHEMA.Columns WHERE table_name='golon_rf_pghkftj_b' AND table_schema='golon' and column_comment like '*%' CC256x
所含物品: SELECT COLUMN_NAME as bt,column_comment as nr FROM INFORMATION_SCHEMA.Columns WHERE table_name='golon_rf_pghkftj_b' AND table_schema='golon' and column_comment like '*%' 板

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元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
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1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
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电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
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电路板测试
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2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
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