芯片研究

免费咨询热线

0755-28435922

M5475JFEE 商品描述
商品名称	M5475JFEE
厂家品牌	Beacon EmbeddedWorks
商品资料	Datasheet
商品分类	嵌入式-微控制器代码或微处理器模块
商品描述	IC MOD COLDFIRE 266MHZ 64MB
现货库存	待更新

M5475JFEE 规格参数
制造商统称
制造商统称
类目	-
替代选料	未设定
模块/板类型	MPU 内核
*核心处理器	ColdFire V4e，MCF5475
协处理器	-
*速度	266MHz
*闪存大小	16MB
*ram 容量	64MB
*连接器类型	-
大小/尺寸	-
工作温度	0°C ~ 70°C
	2
元器件等级
封装/外壳	-
供应商器件封装	-
标签

其他用户还购买了以下产品

TE0600-02IN TE0710-02-35-2IF TE0712-02-100-1I TE0712-02-100-2C TE0712-02-100-2C3 TE0712-02-200-2C TE0712-02-200-2C3 TE0715-04-15-1I3 TE0715-04-15-2I TE0715-04-30-1C TE0715-04-30-1I3 TE0720-03-L1IF TE0723-02 TE0725-02-15-1C TE0741-02-160-2CF TE0741-02-160-2IF TE0741-02-325-2CF TE0745-01-45-1C TE0745-01-45-2I TE0782-02-045-2I TE0745-02-30-1I TE0725LP-01-100-2D TE0725LP-01-100-2L TE0782-02-035-2I TE0782-02-100-2I TE0841-01-035-1C TE0841-01-035-1I TE0841-01-035-2I TE0841-01-040-1C TE0841-01-040-1I TE0741-03-070-2CF TE0741-03-160-2CF TE0600-03IN TE0723-03M TE0712-02-200-2I 3354-HX-XX7-RC SOMOMAP3503-12-1782GFIR SOMOMAP3530-12-1782IFXR SOMOMAP3530-12-1782JFIR TE0723-03-07S-1C 3352-HX-XX7-RC 3354-IX-X3A-RC XP3002000-01R OSD3358-512M-IND SOMDM3730-11-2782IFCR SOMDM3730-11-2783IFCR-A TE0808-04-09EG-2IE TE0745-02-30-1IA TE0745-02-35-1CA TE0745-02-45-2IA TE0745-02-45-1CA TE0745-02-30-2IA TE0808-04-09EG-1EE TE0808-04-15EG-1EE TE0820-02-02CG-1EA TE0820-02-03CG-1EA TE0803-01-02EG-1EA TE0803-01-03CG-1EA TE0841-02-035-2I TE0841-02-040-1C TE0841-02-040-1I TE0720-03-1CFA TE0841-02-035-1C TE0841-02-035-1I EC-V-H264-8B-30-1080-MXC-LL EC-V-H264-10B-30-1080-MXC-LL EC-V-H264-10B-30-1080-MXC-SL EC-V-H264-8B-60-1080-MXC-LL EC-V-H264-8B-60-1080-MXC-SL EC-V-H264-10B-60-1080-MXC-LL EC-V-H264-10B-60-1080-MXC-SL EC-VA-H264-8B-30-1080-MXC-LL EC-VA-H264-8B-30-1080-MXC-SL EC-VA-H264-10B-30-1080-MXC-LL EC-VA-H264-10B-30-1080-MXC-SL EC-VA-H264-8B-60-1080-MXC-LL EC-VA-H264-8B-60-1080-MXC-SL EC-VA-H264-10B-60-1080-MXC-LL DC-V-H264-8B-30-1080-MXC-LL DC-V-H264-10B-30-1080-MXC-LL

电路板一站式服务！
元器件采购	1.按完整BOM完成元器件采购 2. BOM清单的元器件型号要求完整 3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一 4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产	1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板 2. 夹具试验和飞针试验 3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价 4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片	1.元器件物料代购及物料检查 2. SMD贴片上机前物料再次核对 3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试 4. 2年质保期
电路板测试	1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测 2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试) 3. 根据产品特性定制测试夹具测试 4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装	1.承接外壳设计和开模业务 2. 五金模具/CNC和塑胶模具 3. 两条成品组装生产线 4. 完成最终的整个成品测试
联系我们	0755-28435922

	吴先生	TEl：15112686165
	陈先生	TEl：15818753382
	吴先生	TEl：13760395801
	李先生	TEl：13537517289

芯片研究

M5475JFEE 商品描述

M5475JFEE 规格参数

电路板一站式服务！

其他用户还购买了以下产品

0755-66856359

业务经理在线

总经理