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SOMDM3730-11-2783IFCR-A 商品描述
商品名称 SOMDM3730-11-2783IFCR-A
厂家品牌 Beacon EmbeddedWorks
商品资料 Datasheet
商品分类 嵌入式-微控制器代码或微处理器模块
商品描述 SYSTEM ON MODULE LV DM3730
现货库存 待更新
SOMDM3730-11-2783IFCR-A 规格参数
制造商统称
制造商统称
类目 -
替代选料 未设定
模块/板类型 MPU、DSP 内核
*核心处理器 ARM® Cortex®-A8，DM3730
协处理器 TMS320C64x（DSP）
*速度 1GHz
*闪存大小 512MB
*ram 容量 256MB
*连接器类型 板对板（BTB）插座 - 200
大小/尺寸 长x宽(31.20mmx76.50mm)
工作温度 0°C ~ 70°C
2
元器件等级
封装/外壳 -
供应商器件封装 -
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电路板一站式服务！
元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
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