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TDA4VM88TGBALFR 商品描述 |
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| 商品名称 | TDA4VM88TGBALFR |
| 厂家品牌 | Texas Instruments |
| 商品资料 | Datasheet |
| 商品分类 | 嵌入式 - 片上系统 (SoC) |
| 商品描述 | NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L |
| 现货库存 | 待更新 |
TDA4VM88TGBALFR 规格参数 |
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| 制造商 | TI/德州仪器 |
| 制造商统称 | TI/德州仪器 |
| 制造商统称 | Texas Instruments |
| 类目 | - |
| 替代选料 | 未设定 |
| *2架构*2 | DSP，MCU，MPU |
| *1核心处理器*1 | ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x |
| *4mcu闪存*4 | - |
| *5mcu Ram*5 | 1.5MB |
| *6外设*6 | DMA，PWM，WDT |
| *7连接性*7 | MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB |
| *3速度*3 | 2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz |
| 主要属性*8 | - |
| 工作温度 | -40 to 105 |
| 封装/外壳 | 827-BFBGA，FCBGA |
| 供应商器件封装 | 827-FCBGA（24x24） |
| 元器件等级 | 车规级/Automotive |
| 标签 | |
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