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TDA3MVRBFABFRQ1 商品描述
商品名称 TDA3MVRBFABFRQ1
厂家品牌 Texas Instruments
商品资料 Datasheet
商品分类 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
商品描述 IC SOC PROCESSOR
现货库存 待更新
TDA3MVRBFABFRQ1 规格参数
制造商 TI/德州仪器
制造商统称 TI/德州仪器
制造商统称 Texas Instruments
类目 -
替代选料 未设定
*2架构*2 DSP，MPU
*1核心处理器*1 ARM® Cortex®-M4，C66x
*4mcu闪存*4 -
*5mcu Ram*5 512kB
*6外设*6 DMA，PWM，WDT
*7连接性*7 CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB
*3速度*3 212.8MHz，745MHz
主要属性*8 -
工作温度 -40 to 125
封装/外壳 367-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装 367-FCBGA（15x15）
元器件等级 -
标签

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元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
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