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RN1911FETE85LF 商品描述
商品名称 RN1911FETE85LF
厂家品牌 Toshiba Semiconductor
商品资料 Datasheet
商品分类 晶体管 - 双极 (BJT) - 阵列 - 预偏置
商品描述 TRANS 2NPN PREBIAS 0.1W ES6
现货库存 待更新
RN1911FETE85LF 规格参数
制造商统称 未设定
制造商统称 Toshiba Semiconductor
类目 未设
替代选料 未设定
*1晶体管类型 2 个 NPN 预偏压式(双)
*2集电极-最大电流(ic) 100mA
*3集射极-击穿电压(最大值) 50V
*4基底R1电阻(欧姆)4 10 千欧
*5发射极基底R2电阻(欧姆)5 -
不同?Ic,Vce?时的 300mV @ 250µA,5mA
不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值) 300mV @ 250µA,5mA
电流-集电极截止(最大值) 100nA(ICBO)
频率 - 跃迁 250MHz
*6最大功率值 100mW
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 SOT-563,SOT-666
供应商器件封装 ES6
工作温度 -

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元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
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