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封装图 商品描述 封装规格 厂家品牌 价格 购买数量 操作
ROHS 暂无数据
描述:MODULE SOCKET PIC16F59 40DIP
封装:插座模块 DIP
类别:烧录座，烧录适配器
Microchip
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描述:MODULE SKT FOR PM3 18/28/40DIP
封装:插座模块 DIP
类别:烧录座，烧录适配器
Microchip
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ROHS 暂无数据
描述:MODULE SOCKET FOR ICD2 DIP
封装:插座模块 DIP
类别:烧录座，烧录适配器
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描述:ADAPTER PROGRAMMER PIC10F2XX
封装:插座模块 DIP
类别:烧录座，烧录适配器
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ROHS 暂无数据
描述:MOD PROGR UNIV MPLAB ICD2 ICD3
封装:插座模块 DIP
类别:烧录座，烧录适配器
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