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封装图 商品描述 封装规格 厂家品牌 价格 购买数量 操作
ROHS 暂无数据
描述:MODULE SCKT DSPIC30F 18DIP/SOIC
封装:插座模块 DIP/SOIC
类别:烧录座，烧录适配器
Microchip
微芯科技
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ROHS 暂无数据
描述:MODULE SKT PROMATEII DIP/SOIC
封装:插座模块 DIP/SOIC
类别:烧录座，烧录适配器
Microchip
微芯科技
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ROHS 暂无数据
描述:MODULE SKT PROMATEII 8DIP/SOIC
封装:插座模块 DIP/SOIC
类别:烧录座，烧录适配器
Microchip
微芯科技
国际品牌
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ROHS 暂无数据
描述:MODULE SKT PROMATE II 20DIP/SOIC
封装:插座模块 DIP/SOIC
类别:烧录座，烧录适配器
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13510573285
13824329149
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