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封装图 商品描述 封装规格 厂家品牌 价格 购买数量 操作
ROHS 暂无数据
描述:PM3 SOCKET MODULE 169L FBGA
封装:插座模块 BGA
类别:烧录座，烧录适配器
Microchip
微芯科技
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描述:PM3 SOCKET MODULE 288L FBGA
封装:插座模块 BGA
类别:烧录座，烧录适配器
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描述:PM3 SOCKET MODULE FOR 121L BGA
封装:插座模块 BGA
类别:烧录座，烧录适配器
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描述:MODULE SKT MPLAB PM3 121-BGA
封装:插座模块 BGA
类别:烧录座，烧录适配器
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描述:SOCKET MODULE MPLAB PM3 121BGA
封装:插座模块 BGA
类别:烧录座，烧录适配器
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