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封装图 商品描述 封装规格 厂家品牌 价格 购买数量 操作
ROHS 暂无数据
描述:MODULE SKT MPLAB PM3 64-QFN
封装:插座模块 QFN
类别:烧录座，烧录适配器
Microchip
微芯科技
国际品牌
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ROHS 暂无数据
描述:MODULE SOCKET FOR PM3 28/44QFN
封装:插座模块 QFN
类别:烧录座，烧录适配器
Microchip
微芯科技
国际品牌
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ROHS 暂无数据
描述:DEV BOARD FOR CBPROG-DONGLE
封装:插座模块 QFN
类别:烧录座，烧录适配器
Silicon
芯科科技
国际品牌
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ROHS 暂无数据
描述:32-QFN SI5332 CBPRO DONGLE KIT
封装:插座模块 QFN
类别:烧录座，烧录适配器
Silicon
芯科科技
国际品牌
库存:待更新...
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ROHS 暂无数据
描述:40-QFN SI5332 CBPRO DONGLE KIT
封装:插座模块 QFN
类别:烧录座，烧录适配器
Silicon
芯科科技
国际品牌
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15818753382
13510573285
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