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芯片型号分析 13824329149吴先生 (微信同号)
序号 晶圆整图 晶圆代码 晶圆描述 支出封装/外壳
1 UA0BUAP51(UAOBUAP51)
2 Z1351
3 FA8243 A B C
4 3020B
5
3052CD 3052CD,M1-AM2-BM3
6 3027AC
7 3018E 8-VDFN 裸露焊盘
8 3026Q
9 3028DE 14-TSSOP
10 3031C 4-SOIC（0.179"，4.55MM）
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