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封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： XCV812E-6FG900C
品牌： XILINX/赛灵思
封装：900-FBGA（31X31）
外壳：900-BBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 556 I/O 900FBGA
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