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封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
品牌： XILINX/赛灵思
封装：1156-FBGA（35X35）
外壳：1156-BBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 724 I/O 1156FBGA
0°c ~ 85°c（tj）
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