封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: XCV100E-8BG352C
品牌: XILINX/赛灵思
封装:352-MBGA(35X35)
外壳:352-LBGA,金属
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 196 I/O 352MBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
联系我们