封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： XCV1000E-6FG860I
品牌： XILINX/赛灵思
封装：860-FBGA（42.5X42.5）
外壳：860-BGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 660 I/O 860FGBA
-40°c ~ 100°c（tj）
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