封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： XC7K325T-2FF900C
品牌： XILINX/赛灵思
封装：900-FCBGA（31X31）
外壳：900-BBGA，FCBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
0°c ~ 85°c（tj）
联系我们
  共有1个记录    每页显示1条，本页1-1条    1/1页   1