|
|
|
封装：900-FCBGA（31X31）
外壳：900-BBGA，FCBGA
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
0°c ~ 85°c（tj）
|
|
|
|
|
封装：900-FCBGA（31X31）
外壳：900-BBGA，FCBGA
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
0°c ~ 85°c（tj）
|
|
|
|
|
封装：900-FCBGA（31X31）
外壳：900-BBGA，FCBGA
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
0°c ~ 85°c（tj）
|
|
