封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
品牌： XILINX/赛灵思
封装：324-CSPBGA（15X15）
外壳：324-LFBGA，CSPBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
0°C ~ 100°C（TJ）
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