封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： XC6SLX45-2FG676C
品牌： XILINX/赛灵思
封装：676-FBGA（27X27）
外壳：676-BGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
联系我们
  共有1个记录    每页显示1条，本页1-1条    1/1页   1