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    封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
    品牌： XILINX/赛灵思
    封装：484-FBGA（23X23）
    外壳：484-BBGA
    类别： FPGA现场可编程门阵列
    等级： -
    IC FPGA 266 I/O 484FBGA
    -40°C ~ 100°C（TJ）
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