封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
品牌: XILINX/赛灵思
封装:324-FCBGA(19X19)
外壳:324-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
-40°C ~ 100°C(TJ)
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