封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
品牌： XILINX/赛灵思
封装：323-FCBGA（19X19）
外壳：323-BBGA，FCBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
0°c ~ 85°c（tj）
联系我们
  共有1个记录    每页显示1条，本页1-1条    1/1页   1