封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
品牌: XILINX/赛灵思
封装:668-FCBGA(27X27)
外壳:668-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
-40°C ~ 100°C(TJ)
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