XC3S50-5CPG132C芯片专家电路设计BOM代工代料PCBA电路板生产厂家

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2 项

封装图	商品描述	封装/类别	类别/等级	参数	操作
	型号： XC3S50-5CPG132C 品牌： XILINX/赛灵思	封装：132-CSPBGA（8X8）外壳：132-TFBGA，CSPBGA	类别： FPGA现场可编程门阵列等级： -	IC FPGA 89 I/O 132CSBGA 0°C ~ 85°C（TJ）	联系我们
	型号： XC3S50-5CPG132C0974 品牌： XILINX/赛灵思	封装：外壳：132-TFBGA，CSPBGA	类别： FPGA现场可编程门阵列等级： -	IC FPGA 89 I/O 132CSBGA 0°C ~ 85°C（TJ）	联系我们