芯片技术服务

免费咨询热线

15818753382
封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
品牌： XILINX/赛灵思
封装：400-FBGA（21X21）
外壳：400-BGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 304 I/O 400FBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
联系我们
15818753382
13510573285
13824329149
 TOP