封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： XC2VP2-5FG456C
品牌： XILINX/赛灵思
封装：456-FPBGA（23X23）
外壳：456-BBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 156 I/O 456FBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
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