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封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： XA6SLX9-3CSG225Q
品牌： XILINX/赛灵思
封装：225-CSPBGA（13X13）
外壳：225-LFBGA，CSPBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
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