芯片技术服务

免费咨询热线

15818753382
封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： XA3S400-4FGG456Q
品牌： XILINX/赛灵思
封装：456-FPBGA（23X23）
外壳：456-BBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： 车规级/Automotive
IC FPGA 264 I/O 456FBGA
-40°C ~ 125°C （TJ）
联系我们
15818753382
13510573285
13824329149
 TOP