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封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
品牌： XILINX/赛灵思
封装：400-FBGA（21X21）
外壳：400-BGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： 车规级/Automotive
IC FPGA 304 I/O 400FBGA
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