封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
品牌： TI/德州仪器
封装：376-BGA（23x23）
外壳：376-BBGA 裸露焊盘
类别： DSP数字信号处理器
等级： -
IC DGTL MEDIA PROCESSOR 376-BGA
-40°C ~ 125°C（TJ）
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