封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: TMS320C30GEL
品牌: TI/德州仪器
封装:181-CPGA(39x39)
外壳:181-BCPGA 裸露焊盘
类别: DSP数字信号处理器
等级: -
IC DSP 181-CPGA
0°C ~ 85°C(TC)
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型号: TMS320C30GEL40
品牌: TI/德州仪器
封装:181-CPGA(39x39)
外壳:181-BCPGA 裸露焊盘
类别: DSP数字信号处理器
等级: -
IC DSP 181-CPGA
0°C ~ 85°C(TC)
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型号: TMS320C30GEL50
品牌: TI/德州仪器
封装:181-CPGA(39x39)
外壳:181-BCPGA 裸露焊盘
类别: DSP数字信号处理器
等级: -
IC DSP 181-CPGA
0°C ~ 85°C(TC)
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型号: TMS320C30GELSD
品牌: TI/德州仪器
封装:181-CPGA
外壳:181-CPGA
类别: DSP数字信号处理器
等级: -
IC DSP 181CPGA
0°C ~ 85°C(TC)
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