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封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： PCX755BVZFU300LE
品牌： Microchip/微芯
封装：360-PBGA（25X25）
外壳：360-BBGA 裸露焊盘
类别： 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级： -
IC MPU POWERPC 300MHZ 360BGA
-40°C ~ 110°C（TJ）
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