封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: P1011NXN2DFB
封装:689-TEPBGA II(31X31)
外壳:689-BBGA 裸露焊盘
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU Q OR IQ 800MHZ 689TEBGA
-40°C ~ 105°C(TA)
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