封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: OMAPL138BZCEA3R
品牌: TI/德州仪器
封装:361-NFBGA(13X13)
外壳:361-LFBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 361NFBGA
-40°C ~ 105°C(TJ)
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型号: OMAPL138BZCEA3
品牌: TI/德州仪器
封装:361-NFBGA(13X13)
外壳:361-LFBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 361NFBGA
-40°C ~ 105°C(TJ)
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型号: OMAPL138BZCEA3E
品牌: TI/德州仪器
封装:361-NFBGA(13X13)
外壳:361-LFBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 361NFBGA
-40°C ~ 105°C(TJ)
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