封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: OMAP3503ECUS
品牌: TI/德州仪器
封装:423-FCBGA(16X16)
外壳:423-LFBGA,FCBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA
0°C ~ 90°C(TJ)
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型号: OMAP3503ECUSA
品牌: TI/德州仪器
封装:423-FCBGA(16X16)
外壳:423-LFBGA,FCBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA
-40°C ~ 105°C(TJ)
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型号: OMAP3503ECUS72
品牌: TI/德州仪器
封装:423-FCBGA(16X16)
外壳:423-LFBGA,FCBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU OMAP-35XX 720MHZ 423FCBGA
0°C ~ 90°C(TJ)
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