|
|
封装:364-LFBGA(17X17)
外壳:364-LFBGA
|
类别:
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级:
-
|
IC MCU 32BIT ROMLESS 364MAPBGA
-40°C ~ 85°C(TA)
|
|
|
|
封装:364-LFBGA(17X17)
外壳:364-LFBGA
|
类别:
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级:
-
|
IC MCU 32BIT ROMLESS 364MAPBGA
-40°C ~ 85°C(TA)
|
|
|
|
封装:364-MAPBGA(17X17)
外壳:364-LFBGA
|
类别:
微控制器,单片机
等级:
-
|
IC MCU 32BIT ROMLESS 364MAPBGA
-40°C ~ 85°C(TA)
|
|
|
|
封装:364-MAPBGA(17X17)
外壳:364-LFBGA
|
类别:
微控制器,单片机
等级:
-
|
IC MCU 32BIT ROMLESS 364MAPBGA
-40°C ~ 85°C(TA)
|
|