封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:
外壳:
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC DRAM 128MBIT PAR 86TSOP II
86-TFSOP(0.400",10.16mm 宽)
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