|
|
|
封装：357-PBGA（25X25）
外壳：357-BBGA
|
类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
|
IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA
0°C ~ 95°C（TA）
|
|
|
|
|
封装：357-PBGA（25X25）
外壳：357-BBGA
|
类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
|
IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA
0°C ~ 95°C（TA）
|
|
|
|
|
封装：-
外壳：-
|
类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
|
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
-
|
|
