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封装：357-PBGA（25X25）
外壳：357-BBGA
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
-40°C ~ 100°C（TA）
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封装：357-PBGA（25X25）
外壳：357-BBGA
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
-40°C ~ 100°C（TA）
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封装：-
外壳：-
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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POWERQUICC RISC MICROPROCESSOR,
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