封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:357-PBGA(25X25)
外壳:357-BBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU MPC8XX 100MHZ 357BGA
-40°C ~ 100°C(TA)
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