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封装：783-FCPBGA（29X29）
外壳：783-BBGA，FCBGA
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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IC MPU MPC85XX 600MHZ 783FCBGA
-40°C ~ 105°C（TA）
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封装：783-FCPBGA（29X29）
外壳：783-BBGA，FCBGA
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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IC MPU MPC85XX 600MHZ 783FCBGA
-40°C ~ 105°C（TA）
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封装：-
外壳：-
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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POWERQUICC RISC MICROPROCESSOR
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