|  |  | 封装:256-PBGA(23X23) 外壳:256-BBGA | 类别:
                                       嵌入式处理器(CPU/MPU)                                     等级:
                                       -                                     | 
                                     IC MPU MPC8XX 100MHZ 256BGA                                     
                                       0°C ~ 95°C(TA)                                     |  | 
                          
                                               	
                            
                                |  |  | 封装:256-PBGA(23X23) 外壳:256-BBGA | 类别:
                                       嵌入式处理器(CPU/MPU)                                     等级:
                                       -                                     | 
                                     IC MPU MPC8XX 100MHZ 256BGA                                     
                                       0°C ~ 95°C(TA)                                     |  | 
                          
                                               	
                            
                                |  |  | 封装:- 外壳:- | 类别:
                                       嵌入式处理器(CPU/MPU)                                     等级:
                                       -                                     | 
                                     POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC                                     
                                       -                                     |  |