封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:689-TEPBGA II(31X31)
外壳:689-BBGA 裸露焊盘
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU MPC83XX 667MHZ 689TEBGA
0°C ~ 125°C(TA)
联系我们
型号: MPC8379VRALG
封装:689-TEPBGA II(31X31)
外壳:689-BBGA 裸露焊盘
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU MPC83XX 667MHZ 689TEBGA
0°C ~ 125°C(TA)
联系我们
封装:689-TEPBGA II(31X31)
外壳:689-BBGA 裸露焊盘
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU MPC83XX 667MHZ 689TEBGA
0°c ~ 125°c(ta)
联系我们
  共有3个记录    每页显示3条,本页1-3条    1/1页   1