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封装:689-TEPBGA II(31X31)
外壳:689-BBGA 裸露焊盘
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类别:
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级:
-
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IC MPU MPC83XX 667MHZ 689TEBGA
0°C ~ 125°C(TA)
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封装:689-TEPBGA II(31X31)
外壳:689-BBGA 裸露焊盘
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类别:
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级:
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IC MPU MPC83XX 667MHZ 689TEBGA
0°C ~ 125°C(TA)
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封装:689-TEPBGA II(31X31)
外壳:689-BBGA 裸露焊盘
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类别:
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级:
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IC MPU MPC83XX 667MHZ 689TEBGA
0°c ~ 125°c(ta)
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