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封装：689-TEPBGA II（31X31）
外壳：689-BBGA 裸露焊盘
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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IC MPU MPC83XX 667MHZ 689TEBGA
0°C ~ 125°C（TA）
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封装：689-TEPBGA II（31X31）
外壳：689-BBGA 裸露焊盘
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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IC MPU MPC83XX 667MHZ 689TEBGA
0°C ~ 125°C（TA）
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封装：689-TEPBGA II（31x31）
外壳：689-BBGA 裸露焊盘
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH SOC
0°C ~ 125°C（TA）
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