封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:689-TEPBGA II(31X31)
外壳:689-BBGA 裸露焊盘
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU MPC83XX 800MHZ 689TEBGA
0°C ~ 125°C(TA)
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封装:689-TEPBGA II(31x31)
外壳:689-BBGA 裸露焊盘
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH SOC
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