封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:668-PBGA-PGE(29X29)
外壳:668-BBGA 裸露焊盘
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU MPC83XX 266MHZ 668BGA
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