封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:620-PBGA(29X29)
外壳:620-BBGA 裸露焊盘
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU MPC83XX 266MHZ 620BGA
0°C ~ 105°C(TA)
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品牌: NXP/恩智浦
封装:-
外壳:-
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
POWERQUICC II PRO PROCESSOR
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